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一种高功率半导体叠阵空间合束的方法及装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109638649A, 申请日期: 2019-04-16, 公开日期: 2019-04-16
发明人:  李强;  张磊;  雷訇;  惠勇凌;  姜梦华
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