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一种金属-半导体复合结构、SPPs激发方式及制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108666865A, 申请日期: 2018-10-16, 公开日期: 2018-10-16
发明人:  陆培祥;  胡宏波;  王凯;  龙华;  王兵
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