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封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响 期刊论文
光子学报, 2018, 卷号: 47, 期号: 6
作者:  陈天奇;  张普;  彭勃;  张宏友;  吴的海
Adobe PDF(5203Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：167/1  |  提交时间：2018/09/19