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中国科学院西安光学精密机械研究所机构知识库
Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
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半导体激光器专利数... [46]
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专利 [46]
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2006 [1]
2005 [1]
2004 [2]
2003 [2]
2001 [1]
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专题:半导体激光器专利数据库
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Bond and release layer transfer process
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
发明人:
HENLEY, FRANCOIS J.
;
KANG, SIEN
;
ZHONG, MINGYU
;
LI, MINGHANG
Adobe PDF(3042Kb)
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提交时间:2019/12/24
Method of producing semiconductor optical device
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US7772023, 申请日期: 2010-08-10, 公开日期: 2010-08-10
发明人:
HIRATSUKA, KENJI
Adobe PDF(108Kb)
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浏览/下载:55/0
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提交时间:2019/12/24
"information recording medium and disk apparatus using the medium"
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: IN2211DEL2008A, 申请日期: 2009-04-17, 公开日期: 2009-04-17
发明人:
UMEZAWA KAZUYO
;
MORITA SEIJI
;
TAKAZAWA KOJI
;
NAKAMURA NAOMASA
;
MORISHITA NAOKI
Adobe PDF(368Kb)
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浏览/下载:64/0
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提交时间:2019/12/31
Light emitting device package and method for manufacturing the same
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1724848A2, 申请日期: 2006-11-22, 公开日期: 2006-11-22
发明人:
KIM, GEUN HO
;
LEE, SEUNG YEOB, 402, JEONGSEOK GREEN VILLA
Adobe PDF(1001Kb)
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浏览/下载:72/0
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提交时间:2019/12/30
Method for fabricating semiconductor device
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6887770, 申请日期: 2005-05-03, 公开日期: 2005-05-03
发明人:
UEDA, TETSUZO
;
ISHIDA, MASAHIRO
;
YURI, MASAAKI
Adobe PDF(263Kb)
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2020/01/13
Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1385215A2, 申请日期: 2004-01-28, 公开日期: 2004-01-28
发明人:
NAGAHAMA, SHINICHI
;
SANO, MASAHIKO
;
YANAMOTO, TOMOYA
;
SAKAMOTO, KEIJI
;
YAMAMOTO, MASASHI
;
MORITA, DAISUKE
Adobe PDF(1090Kb)
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提交时间:2019/12/30
Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1385215A2, 申请日期: 2004-01-28, 公开日期: 2004-01-28
发明人:
NAGAHAMA, SHINICHI
;
SANO, MASAHIKO
;
YANAMOTO, TOMOYA
;
SAKAMOTO, KEIJI
;
YAMAMOTO, MASASHI
;
MORITA, DAISUKE
Adobe PDF(1090Kb)
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浏览/下载:67/0
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提交时间:2019/12/30
Manufacturing method of semiconductor film
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6589857, 申请日期: 2003-07-08, 公开日期: 2003-07-08
发明人:
OGAWA, MASAHIRO
;
UEDA, DAISUKE
;
ISHIDA, MASAHIRO
Adobe PDF(303Kb)
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浏览/下载:60/0
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提交时间:2019/12/26
Metal casing for semiconductor device having high thermal conductivity and thermal expansion coefficient similar to that of semiconductor and method for manufacturing the same
专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1282166A2, 申请日期: 2003-02-05, 公开日期: 2003-02-05
发明人:
TSUJIOKA, MASANORI
;
MATSUMURA, JUNZOH
Adobe PDF(293Kb)
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浏览/下载:46/0
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提交时间:2019/12/31
Horizontal reactor for compound semiconductor growth
专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6214116, 申请日期: 2001-04-10, 公开日期: 2001-04-10
发明人:
SHIN, HYUN KEEL
Adobe PDF(224Kb)
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提交时间:2019/12/26