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一种新型的制冷器及半导体激光器封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN207542562U, 申请日期: 2018-06-26, 公开日期: 2018-06-26
发明人:  赵森;  张宏友;  段磊;  李长轩;  刘兴胜
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一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107565376A, 申请日期: 2018-01-09, 公开日期: 2018-01-09
发明人:  贾诗吟;  段磊;  陈力;  王博学;  张宏友;  刘兴胜
Adobe PDF(687Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：67/0  |  提交时间：2019/12/30