一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵

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	一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵
其他题名	一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵
	贾诗吟; 段磊; 陈力; 王博学; 张宏友; 刘兴胜
	2018-01-09
专利权人	西安炬光科技股份有限公司
公开日期	2018-01-09
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明实施例提供一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，包括至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括：第一半导体激光器模块、第二半导体激光器模块、连接电极、制冷器；其中，第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块均包括：激光芯片、导电层，所述激光芯片键合于所述导电层上，所述导电层设置于所述制冷器的表面，与所述制冷器彼此绝缘；第一半导体激光器模块的电极位置与第二半导体激光器模块的电极位置相反，通过连接电极实现第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块之间的电连接。基于本发明实施例提供的热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，能够将半导体激光器的封装结构进行模块化设计，简化了工艺，易于叠阵组装，并且可以成倍扩展功率密度。
其他摘要	本发明实施例提供一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，包括至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括：第一半导体激光器模块、第二半导体激光器模块、连接电极、制冷器；其中，第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块均包括：激光芯片、导电层，所述激光芯片键合于所述导电层上，所述导电层设置于所述制冷器的表面，与所述制冷器彼此绝缘；第一半导体激光器模块的电极位置与第二半导体激光器模块的电极位置相反，通过连接电极实现第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块之间的电连接。基于本发明实施例提供的热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵，能够将半导体激光器的封装结构进行模块化设计，简化了工艺，易于叠阵组装，并且可以成倍扩展功率密度。
主权项	一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构，其特征在于，包括至少一个半导体激光器单元，每个半导体激光器单元包括：第一半导体激光器模块、第二半导体激光器模块、连接电极、制冷器；其中，第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块均包括：激光芯片、导电层，所述激光芯片键合于所述导电层上，所述导电层设置于所述制冷器的表面，与所述制冷器彼此绝缘；第一半导体激光器模块的电极位置与第二半导体激光器模块的电极位置相反，通过连接电极实现第一半导体激光器模块和第二半导体激光器模块之间的电连接。
申请日期	2017-10-13
专利号	CN107565376A
专利状态	申请中
申请号	CN201710951316.2
公开（公告）号	CN107565376A
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024 \| H01S5/40
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56583
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	贾诗吟,段磊,陈力,等. 一种热沉绝缘型半导体激光器封装结构及叠阵. CN107565376A[P]. 2018-01-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN107565376A.PDF（687KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文