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808 nm半导体激光芯片波导优化与效率特性分析 期刊论文
发光学报, 2021, 卷号: 42, 期号: 7, 页码: 1040-1048
作者:  常奕栋;  王贞福;  张晓颖;  杨国文;  李特;  杜宇琦;  赵宇亮;  刘育衔;  兰宇
Adobe PDF(2593Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：264/3  |  提交时间：2021/08/09
半导体激光器  光纤耦合模块  光功率  电光转换效率  
高功率半导体激光列阵芯片测试表征与仿真优化 期刊论文
发光学报, 2021, 卷号: 42, 期号: 5, 页码: 674-681
作者:  杜宇琦;  王贞福;  张晓颖;  杨国文;  李特;  刘育衔;  李波;  常奕栋;  赵宇亮;  兰宇
Adobe PDF(2052Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：231/1  |  提交时间：2021/06/10
高功率  半导体激光列阵芯片  高温特性  能量损耗分布  
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:  Nie, Zhiqiang;  Lu, Yao;  Chen, Tianqi;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Wang, Mingpei;  Xiong, Lingling;  Li, Xiaoning;  Wang, Zhenfu;  Liu, Xingsheng;  Nie, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, State Key Lab Transient Opt & Photon, Xian Inst Opt & Precis Mech, Xian 710119, Shaanxi, Peoples R China.
Adobe PDF(2340Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：258/1  |  提交时间：2018/05/31
Component Architectures  Semiconductor Device Packaging