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Optical module 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6480639, 申请日期: 2002-11-12, 公开日期: 2002-11-12
发明人:  HASHIMOTO, TOSHIKAZU;  YAMADA, YASUFUMI;  YANAGISAWA, MASAHIRO;  KATO, KUNIHARU;  INOUE, YASUYUKI
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Attachment of a stiff heat spreader for fabricating a cavity down plastic chip carrier 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6475327, 申请日期: 2002-11-05, 公开日期: 2002-11-05
发明人:  TUNG, I-CHUNG;  YU, JIUN-SHIAN;  CHEN, KUO-BIN;  HSU, SHIH-PING
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High-Density Electronic Circuit Modules 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1237191A2, 申请日期: 2002-09-04, 公开日期: 2002-09-04
发明人:  SPITZER, MARK B.;  JACOBSEN, JEFFREY;  VU, DUY-PHACH;  DINGLE, BRENDA;  CHEONG, NGWE
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Encapsulant for light-emitting devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1117134A3, 申请日期: 2002-05-29, 公开日期: 2002-05-29
发明人:  HISAKI, KATO, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KANAE, MATSUMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  AKIRA, MABUCHI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  NAOKI, YOSHIMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KAZUHIRO, SAKAI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD
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Encapsulant for light-emitting devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1117134A3, 申请日期: 2002-05-29, 公开日期: 2002-05-29
发明人:  HISAKI, KATO, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KANAE, MATSUMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  AKIRA, MABUCHI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  NAOKI, YOSHIMURA, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD;  KAZUHIRO, SAKAI, C/O TOYODA GOSEI CO., LTD
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Bonding structures for optical members 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1193517A2, 申请日期: 2002-04-03, 公开日期: 2002-04-03
发明人:  KONDO, JUNGO, C/O NGK INSULATORS, LTD.;  EJIRI, TETSUYA, C/O NGK INSULATORS, LTD.;  YOSHINO, TAKASHI, C/O NGK INSULATORS, LTD.
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Bonding structures for optical members 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1193517A2, 申请日期: 2002-04-03, 公开日期: 2002-04-03
发明人:  KONDO, JUNGO, C/O NGK INSULATORS, LTD.;  EJIRI, TETSUYA, C/O NGK INSULATORS, LTD.;  YOSHINO, TAKASHI, C/O NGK INSULATORS, LTD.
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Optoelectronic device encapsulant 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6356686, 申请日期: 2002-03-12, 公开日期: 2002-03-12
发明人:  KUCZYNSKI, JOSEPH PAUL
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Optoelectronic device encapsulant 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US6356686, 申请日期: 2002-03-12, 公开日期: 2002-03-12
发明人:  KUCZYNSKI, JOSEPH PAUL
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