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Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan
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Electricity  Electronic Packaging  Joining Process  Nanoporous Materials  Thermal Resistance  
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究 期刊论文
红外与激光工程, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 109-116
作者:  彭勃;  张普;  陈天奇;  赵崟岑;  吴的海;  刘晖
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可靠性  高功率半导体激光器  互连界面  寿命  有限元  
高功率半导体激光器互连界面可靠性研究 学位论文
, 北京: 中国科学院大学, 2018
作者:  彭勃
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高功率半导体激光器  互连界面  可靠性  有限元  寿命预测