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Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文
IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253
作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan
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Electricity  Electronic Packaging  Joining Process  Nanoporous Materials  Thermal Resistance  
Roles of palladium particles in enhancing the electrochemical migration resistance of sintered nano-silver paste as a bonding material 期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2017, 卷号: 206, 页码: 1-4
作者:  Wang, Di;  Mei, Yun-Hui;  Xie, Haining;  Zhang, Kun;  Siow, Kim S.;  Li, Xin;  Lu, Guo-Quan;  Mei, Yun-Hui (yunhui@tju.edu.cn)
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Nanoparticles  Sintering  Electrochemical Migration  Electronic Packaging