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Leadframe-based packages for solid state light emitting devices having heat dissipating regions in packaging 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US8941134, 申请日期: 2015-01-27, 公开日期: 2015-01-27
发明人:  LOH, BAN P.;  MEDENDORP, JR., NICHOLAS W.;  TARSA, ERIC;  KELLER, BERND
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Packaged light emitting devices 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US7928456, 申请日期: 2011-04-19, 公开日期: 2011-04-19
发明人:  ANDREWS, PETER;  COLEMAN, THOMAS G.;  IBBETSON, JAMES;  LEUNG, MICHAEL;  NEGLEY, GERALD H.;  TARSA, ERIC
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Light-emitting devices having multiple encapsulation layers with at least one of the encapsulation layers including nanoparticles and methods of forming the same 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: EP1741315B1, 申请日期: 2008-11-19, 公开日期: 2008-11-19
发明人:  NEGLEY, GERALD H.;  TARSA, ERIC
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Reflector packages and methods for packaging of a semiconductor light emitting device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1730794A2, 公开日期: 2006-12-13
发明人:  ANDREWS, PETER S.;  COLEMAN, THOMAS G.;  IBBETSON, JAMES;  LEUNG, MICHAEL;  NEGLEY, GERALD H.;  TARSA, ERIC
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