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Light emitting device and wavelength conversion member 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10180237, 申请日期: 2019-01-15, 公开日期: 2019-01-15
发明人:  SANO, MASAHIKO;  YUTO, HIROAKI;  EBOSHI, NAOKI;  TAKASONE, TORU
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Method for manufacturing light distribution members, method for manufacturing light emitting device, light distribution member, and light emitting devices 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP3093893A1, 申请日期: 2016-11-16, 公开日期: 2016-11-16
发明人:  WAKAMATSU, DAI;  ICHIKAWA, MASATSUGU;  SANO, MASAHIKO
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Encapsulating package, printed circuit board, electronic device and method for manufacturing encapsulating package 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20110114840A1, 申请日期: 2011-05-19, 公开日期: 2011-05-19
发明人:  YAMAZAKI, TAKAO;  SANO, MASAHIKO;  KURASHINA, SEIJI;  SOGAWA, YOSHIMICHI
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Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1385215A2, 申请日期: 2004-01-28, 公开日期: 2004-01-28
发明人:  NAGAHAMA, SHINICHI;  SANO, MASAHIKO;  YANAMOTO, TOMOYA;  SAKAMOTO, KEIJI;  YAMAMOTO, MASASHI;  MORITA, DAISUKE
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Nitride semiconductor device comprising bonded substrate and fabrication method of the same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP1385215A2, 申请日期: 2004-01-28, 公开日期: 2004-01-28
发明人:  NAGAHAMA, SHINICHI;  SANO, MASAHIKO;  YANAMOTO, TOMOYA;  SAKAMOTO, KEIJI;  YAMAMOTO, MASASHI;  MORITA, DAISUKE
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