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Die-bonding material for optical semiconductor devices and optical semiconductor device using same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2581954A1, 申请日期: 2013-04-17, 公开日期: 2013-04-17
发明人:  NISHIMURA, TAKASHI;  WATANABE, TAKASHI
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Thermosetting composition for optical semiconductor, die bond material for optical semiconductor device, underfill material for optical semiconductor device, sealing agent for optical semiconductor device, and optical semiconductor device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP2017295A1, 申请日期: 2009-01-21, 公开日期: 2009-01-21
发明人:  TANIKAWA, MITSURU;  WATANABE, TAKASHI;  NISHIMURA, TAKASHI
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Semiconductor laser and method of manufacture 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: GB2310757A, 申请日期: 1997-09-03, 公开日期: 1997-09-03
发明人:  TAKASHI, NISHIMURA;  SHOICHI, KARAKIDA;  MOTOHARU, MIYASHITA;  DIETHARD, MARX
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Semiconductor laser device 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: EP0557638A3, 申请日期: 1993-11-10, 公开日期: 1993-11-10
发明人:  ARIMOTO, SATOSHI, C/O MITSUBISHI DENKI K.K.;  NISHIMURA, TAKASHI, C/O MITSUBISHI DENKI K.K.;  MOTODA, TAKASHI, C/O MITSUBISHI DENKI K.K.
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Manufacture of semiconductor laser 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1988073686A, 申请日期: 1988-04-04, 公开日期: 1988-04-04
发明人:  NISHIMURA TAKASHI
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