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Stepped optical bridge for connecting semiconductor waveguides 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US10234626, 申请日期: 2019-03-19, 公开日期: 2019-03-19
发明人:  LAMBERT, DAMIEN
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Iii-v chip preparation and integration in silicon photonics 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: WO2017197132A1, 申请日期: 2017-11-16, 公开日期: 2017-11-16
发明人:  LAMBERT, DAMIEN
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Transmitter photonic integrated circuit (TXPIC) chip with enhanced power and yield without on-chip amplification 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: EP1488485B1, 申请日期: 2016-05-25, 公开日期: 2016-05-25
发明人:  JOYNER, CHARLES, H.;  KISH, FRED, A., JR.;  PETERS, FRANK, H.;  MATHUR, ATUL;  WELCH, DAVID, F.;  DENTAI, ANDREW, G.;  LAMBERT, DAMIEN, JEAN, HENRI;  SCHNEIDER, RICHARD, P.;  MISSEY, MARK, J.
收藏  |  浏览/下载：74/0  |  提交时间：2019/12/24