Stepped optical bridge for connecting semiconductor waveguides

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	Stepped optical bridge for connecting semiconductor waveguides
其他题名	Stepped optical bridge for connecting semiconductor waveguides
	LAMBERT, DAMIEN
	2019-03-19
专利权人	SKORPIOS TECHNOLOGIES, INC.
公开日期	2019-03-19
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	A photonic device includes a semiconductor wafer having a waveguide formed therein. An end of the waveguide includes a step. The photonic device further includes a semiconductor chip bonded to the semiconductor wafer and having an active region, and a waveguide coupler disposed in a gap between a sidewall of the semiconductor chip and the end of the waveguide. The waveguide coupler includes an optical bridge that has a first end and a second end opposing the first end. The first end of the optical bridge is interfaced with a facet of the active region of the semiconductor chip. The second end of the optical bridge is interfaced with the end of waveguide, and has a portion thereof disposed over the step at the end of the waveguide.
其他摘要	光子器件包括其中形成有波导的半导体晶片。波导的一端包括一个台阶。光子器件还包括：半导体芯片，结合到半导体晶片并具有有源区;以及波导耦合器，设置在半导体芯片的侧壁和波导的端部之间的间隙中。波导耦合器包括光桥，该光桥具有第一端和与第一端相对的第二端。光桥的第一端与半导体芯片的有源区的面连接。光桥的第二端与波导的端部连接，并且其一部分设置在波导末端的台阶上。
申请日期	2017-02-07
专利号	US10234626
专利状态	授权
申请号	US15/426366
公开（公告）号	US10234626
IPC 分类号	G02B6/12 \| G02B6/122 \| G02B6/136 \| H01S5/022 \| H04J14/02 \| H04B10/50 \| H01S5/40 \| H01S5/343 \| H01S5/30 \| H01S5/22 \| H01S5/028 \| H01S5/02 \| H01S5/026
专利代理人	-
代理机构	KILPATRICK TOWNSEND & STOCKTON LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/32336
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SKORPIOS TECHNOLOGIES, INC.
推荐引用方式 GB/T 7714	LAMBERT, DAMIEN. Stepped optical bridge for connecting semiconductor waveguides. US10234626[P]. 2019-03-19.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US10234626.PDF（1751KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文