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Adhesive substance, in particular for encapsulating an electronic assembly 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20140315016A1, 申请日期: 2014-10-23, 公开日期: 2014-10-23
发明人:  DOLLASE, THILO;  KRAWINKEL, THORSTEN;  BAI, MINYOUNG
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Method for encapsulating an electronic arrangement 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CA2678273A1, 申请日期: 2010-03-18, 公开日期: 2010-03-18
发明人:  ELLINGER JAN;  KRAWINKEL THORSTEN;  KEITE-TELGENBUESCHER KLAUS;  STAIGER ANJA
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