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Conduction cooled package laser and packaging method for forming the same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20120082176A1, 申请日期: 2012-04-05, 公开日期: 2012-04-05
发明人:  OU, SZUTSUN SIMON;  HSIAO, PO-WEN;  HSIEH, CHIA-HUNG;  YANG, HUI-PING;  HSU, YING-FENG
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