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Photonic die fan out package with edge fiber coupling interface and related methods 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190285804A1, 申请日期: 2019-09-19, 公开日期: 2019-09-19
发明人:  RAMACHANDRAN, KOUSHIK;  FASANO, BENJAMIN V.;  BLACKSHEAR, EDMUND D.
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Laser die and photonics die package 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9360644, 申请日期: 2016-06-07, 公开日期: 2016-06-07
发明人:  FASANO, BENJAMIN V.;  FORTIER, PAUL F.
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Silicon carrier optoelectronic packaging 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20120326290A1, 申请日期: 2012-12-27, 公开日期: 2012-12-27
发明人:  ANDRY, PAUL S.;  BUDD, RUSSELL A.;  DANG, BING;  DANOVITCH, DAVID;  FASANO, BENJAMIN V.;  FORTIER, PAUL;  GUERIN, LUC;  LIBSCH, FRANK R.;  OUIMET, SYLVAIN;  PATEL, CHRIRAG S.
收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2019/12/30