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Adhesive tape for encapsulating an organic electronic arrangement 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: US9543549, 申请日期: 2017-01-10, 公开日期: 2017-01-10
发明人:  BAI, MINYOUNG;  ELLINGER, JAN;  GRUNAUER, JUDITH;  KEITE-TELGENBUSCHER, KLAUS;  PETERSEN, ANIKA
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Adhesive substance, in particular for encapsulating an electronic assembly 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20140315016A1, 申请日期: 2014-10-23, 公开日期: 2014-10-23
发明人:  DOLLASE, THILO;  KRAWINKEL, THORSTEN;  BAI, MINYOUNG
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