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硬化性組成物、硬化膜、ポリシロキサンおよび光半導体装置 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP5807427B2, 申请日期: 2015-09-18, 公开日期: 2015-11-10
发明人:  玉木 研太郎;  長谷川 公一
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半導体レーザ及びその製造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP3679010B2, 申请日期: 2005-05-20, 公开日期: 2005-08-03
发明人:  古谷 章;  穴山 親志;  杉浦 勝己;  中尾 健誠;  長谷川 太郎
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