中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
半导体器件封装件 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109427946A, 申请日期: 2019-03-05, 公开日期: 2019-03-05
发明人:  李高恩;  姜熙成;  金佳衍;  李莹俊;  陈敏智;  尹载畯
Adobe PDF(1219Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：112/0  |  提交时间：2019/12/30
半导体器件封装 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN108110119A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01
发明人:  金恩珠;  金佳衍;  金乐勋;  孙政焕;  全永炫
Adobe PDF(2277Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2020/01/13