中文版 | English

在结果中检索

OPT OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN101728370B, 申请日期: 2011-12-21, 公开日期: 2011-12-21
发明人:  曾文良;  陈隆欣;  郭子毅
Adobe PDF(559Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：83/0  |  提交时间：2019/12/24
化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN101777549A, 申请日期: 2010-07-14, 公开日期: 2010-07-14
发明人:  陈隆欣;  郭子毅;  林志勇;  陈建民
Adobe PDF(513Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2020/01/13