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带有边缘耦合器的硅光子低回波损耗封装结构 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN107065082A, 申请日期: 2017-08-18, 公开日期: 2017-08-18
发明人:  张宁;  石拓;  邵永波;  苏宗一;  潘栋
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