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端面保護構造付き半導体素子とその実装方法およびその製造方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2009238953A, 申请日期: 2009-10-15, 公开日期: 2009-10-15
发明人:  竹内 剛
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光半導体集積回路 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: JP2953368B2, 申请日期: 1999-07-16, 公开日期: 1999-09-27
发明人:  浜本 貴一;  竹内 剛;  小松 啓郎;  田口 剣申;  佐々木 達也;  林 雅子;  水戸 郁夫
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半導体レーザ装置 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP1997008393A, 申请日期: 1997-01-10, 公开日期: 1997-01-10
发明人:  山口 賢;  高橋 勇;  竹内 剛久
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