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一种基于激光器封装的硅基光电子芯片 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103944060A, 申请日期: 2014-07-23, 公开日期: 2014-07-23
发明人:  马卫东;  熊康;  宋琼辉
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用于片上光互连的激光器封装方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103633551A, 申请日期: 2014-03-12, 公开日期: 2014-03-12
发明人:  熊康;  周亮;  李世瑜;  王丽娟
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