Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种基于激光器封装的硅基光电子芯片 | |
| 其他题名 | 一种基于激光器封装的硅基光电子芯片 |
| 马卫东; 熊康; 宋琼辉 | |
| 2014-07-23 | |
| 专利权人 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2014-07-23 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及一种基于激光器封装的硅基光电子芯片，包括TOSA（24）、SIP芯片（25），SIP芯片（25）上设置有硅波导（26）和凹槽（27），硅波导（26）设置于SIP芯片（25）与光纤纤芯（2）耦合的端面区域，TOSA（24）的输出光纤（23）采用单模光纤，其长度为5~50mm，单模光纤（23）设置于凹槽（27）内，单模光纤（23）与硅波导（26）对准耦合；采用本发明技术方案大大简化了操作过程，降低了制作成本和物料成本，本发明技术方案工艺成熟，成本低，为硅基光集成芯片提供一种适合大批量生产的激光器封装方案。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种基于激光器封装的硅基光电子芯片，包括TOSA（24）、SIP芯片（25），SIP芯片（25）上设置有硅波导（26）和凹槽（27），硅波导（26）设置于SIP芯片（25）与光纤纤芯（2）耦合的端面区域，TOSA（24）的输出光纤（23）采用单模光纤，其长度为5~50mm，单模光纤（23）设置于凹槽（27）内，单模光纤（23）与硅波导（26）对准耦合；采用本发明技术方案大大简化了操作过程，降低了制作成本和物料成本，本发明技术方案工艺成熟，成本低，为硅基光集成芯片提供一种适合大批量生产的激光器封装方案。 |
| 申请日期 | 2014-05-12 |
| 专利号 | CN103944060A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | CN201410197515.5 |
| 公开（公告）号 | CN103944060A |
| IPC 分类号 | H01S5/026 |
| 专利代理人 | 张火春 |
| 代理机构 | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/90474 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马卫东,熊康,宋琼辉. 一种基于激光器封装的硅基光电子芯片. CN103944060A[P]. 2014-07-23. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN103944060A.PDF（633KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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