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预切割硅衬底背面以在衬底正面上更好地生长III-V化合物层 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103682007A, 申请日期: 2014-03-26, 公开日期: 2014-03-26
发明人:  李镇宇;  林忠宝;  夏兴国;  郭浩中;  徐慧君;  黄信杰
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