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半导体器件芯片结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110277733A, 申请日期: 2019-09-24, 公开日期: 2019-09-24
发明人:  曼玉选;  祁琼;  彭岩;  刘素平;  马骁宇
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