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导电性半导体衬底上的电极焊盘 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1860598A, 申请日期: 2006-11-08, 公开日期: 2006-11-08
发明人:  赤毛勇一;  深野秀树;  山中孝之;  斋藤正
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