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封装件和封装件的制造方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN103378268B, 申请日期: 2017-10-03, 公开日期: 2017-10-03
发明人:  冈部敏幸;  小林刚;  小林敏男;  木村康之
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半導体素子 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: JP2000223788A, 申请日期: 2000-08-11, 公开日期: 2000-08-11
发明人:  小林 康之;  西田 敏夫;  前田 就彦;  小林 直樹
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