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半導体素子
其他题名半導体素子
小林 康之; 西田 敏夫; 前田 就彦; 小林 直樹
2000-08-11
专利权人日本電信電話株式会社
公开日期2000-08-11
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 6H-SiC基板上に形成されるにIII族窒化物エピタキシャル成長層にクラックが入りにくく、また、平坦であって伝導性の高いバッファ層を形成でき、高品質なIII族窒化物エピタキシャル成長層を備えた半導体素子を提供する。 【解決手段】 6H-SiC基板上に形成されたIII族窒素物半導体素子において、6H-SiC基板上にボロンを必ず含むB1-X-YAlXGaYN層(0≦X+Y<1、かつ、0≦X<1、かつ、0≦Y<1)をバッファ層として用いる構成とし、平坦で伝導性の高いバッファ層を形成でき、また、その上に形成されるIII族窒化物エピタキシャル成長層にクラックが入りにくく、高品質なものとした。
其他摘要要解决的问题:提供一种半导体元件,其中在6H-SiC衬底上形成的III族氮化物外延生长层中几乎不产生裂缝,其中可以形成平坦且高导电率的缓冲层并且提供该半导体元件具有高质量的III族氮化物外延生长层。解决方案:在6H-SiC衬底1上形成的III族氮化物半导体元件以这样的方式构成:B1-X-YAlXGaYN层(0 <= X + Y <1,0 <= X <1和0在6H-SiC衬底1上确实使用含有硼的<= Y <1)作为缓冲层2.因此,可以形成平坦且导电率高的缓冲层。另外,在其上形成的III族氮化物外延生长层3中几乎不产生裂缝,并且半导体元件的质量变高。
申请日期1999-02-03
专利号JP2000223788A
专利状态失效
申请号JP1999025855
公开(公告)号JP2000223788A
IPC 分类号H01L33/34 | H01S5/323 | H01S5/343 | H01L33/12 | H01L33/06 | H01L33/32 | H01S5/00 | H01L33/00
专利代理人高山 道夫 (外1名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/78996
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
小林 康之,西田 敏夫,前田 就彦,等. 半導体素子. JP2000223788A[P]. 2000-08-11.
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JP2000223788A.PDF(18KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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