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一种高功率半导体激光器的封装结构 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN206498084U, 申请日期: 2017-09-15, 公开日期: 2017-09-15
发明人:  刘兴胜;  封飞飞;  高立军;  梁雪杰;  舒东平
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一种高功率半导体激光器的封装结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106711754A, 申请日期: 2017-05-24, 公开日期: 2017-05-24
发明人:  刘兴胜;  封飞飞;  高立军;  梁雪杰;  舒东平
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Effects of Packaging on the Performances of High Brightness 9xx nm CW Mini-bar Diode Lasers 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Li, Xiaoning;  Wang, Jingwei;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Yu, Dongshan;  Zhang, Pu;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(515Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：240/1  |  提交时间：2015/12/04
Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars 会议论文
COMPONENTS AND PACKAGING FOR LASER SYSTEMS, San Francisco, CA, 2015-02-09
作者:  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Hou, Dong;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(1436Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：228/0  |  提交时间：2015/12/04
Packaging of Complete Indium-free High Reliable and High Power Diode Laser Array 会议论文
XX INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH-POWER LASER SYSTEMS AND APPLICATIONS 2014, Chengdu, PEOPLES R CHINA, 2014-08-25
作者:  Wang, Jingwei;  Li, Xiaoning;  Feng, Feifei;  Liu, Yalong;  Hou, Dong;  Liu, Xingsheng
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