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Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC:H/SiOC:H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film 期刊论文
PLASMA SCIENCE & TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 619-623
作者:  Liu Bo;  Yang Jijun;  Jiao Guohua;  Hu Kewei
Adobe PDF(5142Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：411/1  |  提交时间：2012/12/04
Interfacial Adhesion  Thermal Stability  Self-aligned Cusin Process  Diffusion Barrier