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阵列波导光栅芯片与半导体光放大器芯片倒装集成的方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN103001120A, 申请日期: 2013-03-27, 公开日期: 2013-03-27
发明人:  马卫东;  丁丽;  李迪;  赵建宜;  朱虎;  陈昊;  王宁
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