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一种半导体激光器封装结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109560456A, 申请日期: 2019-04-02, 公开日期: 2019-04-02
发明人:  石琳琳;  房俊宇;  马晓辉;  邹永刚;  徐莉;  张贺;  徐英添;  李岩;  金亮
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