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一种高效散热的半导体激光器阵列封装结构及制作方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109787084A, 申请日期: 2019-05-21, 公开日期: 2019-05-21
发明人:  石琳琳;  房俊宇;  张贺;  马晓辉;  邹永刚;  李卫岩;  金亮;  徐英添;  徐莉
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一种半导体激光器封装结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN109560456A, 申请日期: 2019-04-02, 公开日期: 2019-04-02
发明人:  石琳琳;  房俊宇;  马晓辉;  邹永刚;  徐莉;  张贺;  徐英添;  李岩;  金亮
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