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半导体器件封装壳体及激光器系统 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110137139A, 申请日期: 2019-08-16, 公开日期: 2019-08-16
发明人:  王刚;  李勇;  石钟恩;  刘兴胜
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温度控制组件及具有其的固体激光器 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN110098554A, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
发明人:  樊英民;  吴的海;  石钟恩;  刘兴胜
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