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用于半导体激光器的芯片载体 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN106229809A, 申请日期: 2016-12-14, 公开日期: 2016-12-14
发明人:  杨炳雄;  郭文洁;  王文龙;  刘龙骧
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