Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 用于半导体激光器的芯片载体 | |
| 其他题名 | 用于半导体激光器的芯片载体 |
| 杨炳雄; 郭文洁; 王文龙; 刘龙骧 | |
| 2016-12-14 | |
| 专利权人 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 公开日期 | 2016-12-14 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 本发明涉及一种用于半导体激光器的芯片载体，包括：载体本体、芯片、薄膜电阻和热敏电阻；载体本体的上表面镀有镀金层；芯片、薄膜电阻和热敏电阻均设于镀金层的上表面，且芯片贴近薄膜电阻，热敏电阻与单片机电连接。通过薄膜电阻给芯片进行加热，使芯片达到出峰温度，结构简单、能耗低，且经济性好。 |
| 其他摘要 | 本发明涉及一种用于半导体激光器的芯片载体，包括：载体本体、芯片、薄膜电阻和热敏电阻；载体本体的上表面镀有镀金层；芯片、薄膜电阻和热敏电阻均设于镀金层的上表面，且芯片贴近薄膜电阻，热敏电阻与单片机电连接。通过薄膜电阻给芯片进行加热，使芯片达到出峰温度，结构简单、能耗低，且经济性好。 |
| 主权项 | 一种用于半导体激光器的芯片载体，其特征在于，包括：载体本体、芯片、薄膜电阻和热敏电阻； 所述载体本体的上表面镀有镀金层； 所述芯片、所述薄膜电阻和所述热敏电阻均设于所述镀金层的上表面，且所述芯片贴近所述薄膜电阻，所述热敏电阻与单片机电连接。 |
| 申请日期 | 2016-09-20 |
| 专利号 | CN106229809A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | CN201610836874.X |
| 公开（公告）号 | CN106229809A |
| IPC 分类号 | H01S5/02 |
| 专利代理人 | 赵永辉 |
| 代理机构 | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66996 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨炳雄,郭文洁,王文龙,等. 用于半导体激光器的芯片载体. CN106229809A[P]. 2016-12-14. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN106229809A.PDF（90KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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