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用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: CN1917311A, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2007-02-21
发明人:  李宝霞;  张靖;  杨华;  王圩
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