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Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way 会议论文
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017, Tendo, Yamagata, Japan, 2017-04-19
作者:  Xie, Yijing;  Mei, Yunhui;  Feng, Shuangtao;  Zhang, Pu;  Zhang, Long;  Yang, Yingkun;  Mei, Yunhui (yunhui@tju.edu.cn)
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Plasma assisted fabrication of multi-layer graphene/nickel hybrid film as enhanced micro-supercapacitor electrodes 会议论文
17th IUMRS International Conference in Asia, IUMRS-ICA 2016, Qingdao, China, 2016-10-20
作者:  Ding, Q.;  Li, W.L.;  Zhao, W.L.;  Wang, J.Y.;  Xing, Y.P.;  Li, X.;  Xue, T.;  Qi, W.;  Zhang, K.L.;  Yang, Z.C.;  Zhao, J.S.
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