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封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响 期刊论文
光子学报, 2018, 卷号: 47, 期号: 6
作者:  陈天奇;  张普;  彭勃;  张宏友;  吴的海
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Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array 期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang;  Xiong, Lingling;  Liu, Xingsheng
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：290/2  |  提交时间：2017/12/30