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Model Establishment of Chip Air Cooling Process and Its Proportional Integral Differential Tuning 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2023, 卷号: 145, 期号: 3
作者:  Xu, Linmeng;  Zhao, Wanying;  Li, Junhui
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air cooling  finite element analysis  heat conduction model  control parameter optimization  
Single Line of Sight Frame Camera Based on the Radoptic Effect of Ultrafast Semiconductor Detector 预印本
2023
作者:  Liu, Yiheng;  He, Kai;  Yan, Xin;  Gao, Guilong;  Du, Wanyi;  Shang, Yang;  Wang, Gang;  Wang, Tao;  Zhang, Jun;  Tian, Jinshou;  Tan, Xiaobo
Adobe PDF(1665Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2023/11/09