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Externally-Strain-Engineered Semiconductor Photonic and Electronic Devices and Assemblies and Methods of Making Same 专利
专利类型: 发明申请, 专利号: US20190044307A1, 申请日期: 2019-02-07, 公开日期: 2019-02-07
发明人:  RYOU, JAE-HYUN;  SHERVIN, SHAHAB;  KIM, SEUNG HWAN
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