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半导体结构以及形成半导体结构的方法 专利
专利类型: 授权发明, 专利号: CN105990391B, 申请日期: 2019-07-26, 公开日期: 2019-07-26
发明人:  蔡劲;  E·里欧班端;  李宁;  宁德雄;  J-O·普卢查特;  D·K·萨达纳
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