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一种基于半导体层的电荷感应成像方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200810184963.6, 申请日期: 2009-07-08, 公开日期: 2009-07-08
发明人:  赵宝升;  赵菲菲;  赛小锋;  张兴华;  韦永林;  刘永安;  朱香平;  鄢秋荣
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基于多DSP系统互联关键技术的研究 学位论文
: 中国科学院西安光学精密机械研究所., 2009
作者:  刘倩雯
Microsoft Word(1542Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：404/7  |  提交时间：2011/10/09
高光谱成像  Dsp  并行结构  信号完整性  Adsp－ts101