| 一种超细单晶光纤包层加工方法及系统 |
| 李明; 李珣; 刘红军 ; 李晨晨
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| 2021-07-21
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| 专利权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明专利
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| 产权排序 | 1
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| 摘要 | 本发明涉及一种光纤包层加工方法，具体涉及一种超细单晶光纤包层加工方法及系统。解决目前制备单晶光纤包层的方法存在的工艺路线复杂、效率低、重复性差及精度差等问题，方法包括：仿真，获得微结构的直径以及微结构的深度；确定光学系统理论聚焦光斑直径；将激光光束整形为贝塞尔光束；对贝塞尔光束进行空间裁剪；确定微结构制造焦深h；将光纤分段；调整焦距，在光纤表面加工微结构；系统包括激光器及依次设置在激光器出射光路中的变倍扩束镜、可变环形光阑、空间光调制器、反射镜及聚焦显微物镜，还包括激光测距\自动对焦装置。本发明将光纤分段，每一段对应不同的焦距，通过在线调整焦距实现各段光纤的加工，具有高的加工精度。 |
| 专利号 | CN202010928859.4
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| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 授权
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| 公开（公告）号 | CN112059404A;CN112059404B
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| IPC 分类号 | B23K26/352
; B23K26/00
; B23K26/064
; G02B6/02
; B23K26/06
; B23K26/402
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/96904
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| 专题 | 瞬态光学研究室
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
李明,李珣,刘红军,等. 一种超细单晶光纤包层加工方法及系统. CN202010928859.4[P]. 2021-07-21.
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