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半导体激光器
其他题名半导体激光器
鴫原君男
2007-09-05
专利权人三菱电机株式会社
公开日期2007-09-05
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要本发明的课题是减小垂直光束扩展角并减少高输出工作时的端面恶化,通过改善朝向散热体一侧的热移动来提高高输出工作时的可靠性。本发明的半导体激光器具备:具有一个主面的热沉24;在该热沉24的主面上配置的n-AlGaAs包层30;在该n-AlGaAs包层30上配置的AlGaAs有源层34;以及在该AlGaAs有源层34上配置的p-AlGaAs包层38,使AlGaAs有源层34的热沉24一侧的主面与n-AlGaAs包层30的热沉24一侧的主面之间的有效折射率和热阻分别比AlGaAs有源层34的与热沉24相反一侧的主面与p-AlGaAs包层38的与热沉24相反一侧的主面之间的有效折射率和热阻小。
其他摘要本发明的课题是减小垂直光束扩展角并减少高输出工作时的端面恶化,通过改善朝向散热体一侧的热移动来提高高输出工作时的可靠性。本发明的半导体激光器具备:具有一个主面的热沉24;在该热沉24的主面上配置的n-AlGaAs包层30;在该n-AlGaAs包层30上配置的AlGaAs有源层34;以及在该AlGaAs有源层34上配置的p-AlGaAs包层38,使AlGaAs有源层34的热沉24一侧的主面与n-AlGaAs包层30的热沉24一侧的主面之间的有效折射率和热阻分别比AlGaAs有源层34的与热沉24相反一侧的主面与p-AlGaAs包层38的与热沉24相反一侧的主面之间的有效折射率和热阻小。
申请日期2004-10-27
专利号CN100336274C
专利状态失效
申请号CN200410087970
公开(公告)号CN100336274C
IPC 分类号H01S5/30 | H01S5/024 | H01S5/343 | B82Y20/00 | H01L21/00 | H01S5/042 | H01S5/20 | H01S5/22 | H01S5/223 | H01S5/32 | H01S5/323
专利代理人王永刚
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92805
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
鴫原君男. 半导体激光器. CN100336274C[P]. 2007-09-05.
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CN100336274C.PDF(2263KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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