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半导体激光装置
其他题名半导体激光装置
藤本康弘; 中谷东吾; 高山彻; 木户口勋
2011-11-23
专利权人松下电器产业株式会社
公开日期2011-11-23
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要提供一种抑制活性层发生结晶缺陷,并改善对发光点施加的应力的非对称性,从而可防止可靠性降低且提高偏光特性的半导体激光装置。在由n型GaAs构成的基板(10)上集成有红色激光部(1)和红外激光部(2)。在红色激光部(1)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(14)、和红外激光部(2)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(24),分别设置有具有发光点的脊条部,在各脊条部的两侧方形成有由SiNx构成的电流阻碍层(15A),在电流阻碍层(15A)上的各脊条部的外侧的区域中,选择性形成有由ZrO2构成的应变缓和层(15B)。当设p型金属包层(14、24)的热膨胀系数为Tc、电流阻碍层(15A)的热膨胀系数为Tb、应变缓和层(15B)的热膨胀系数为Tc时,满足Tb<Tc<Ts的关系。
其他摘要提供一种抑制活性层发生结晶缺陷,并改善对发光点施加的应力的非对称性,从而可防止可靠性降低且提高偏光特性的半导体激光装置。在由n型GaAs构成的基板(10)上集成有红色激光部(1)和红外激光部(2)。在红色激光部(1)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(14)、和红外激光部(2)的由p型AlGaInP构成的p型金属包层(24),分别设置有具有发光点的脊条部,在各脊条部的两侧方形成有由SiNx构成的电流阻碍层(15A),在电流阻碍层(15A)上的各脊条部的外侧的区域中,选择性形成有由ZrO2构成的应变缓和层(15B)。当设p型金属包层(14、24)的热膨胀系数为Tc、电流阻碍层(15A)的热膨胀系数为Tb、应变缓和层(15B)的热膨胀系数为Tc时,满足Tb<Tc<Ts的关系。
申请日期2009-01-09
专利号CN101483318B
专利状态失效
申请号CN200910001617
公开(公告)号CN101483318B
IPC 分类号H01S5/40 | H01S5/22
专利代理人汪惠民
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92784
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
藤本康弘,中谷东吾,高山彻,等. 半导体激光装置. CN101483318B[P]. 2011-11-23.
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