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圖形曝光方法及裝置
其他题名圖形曝光方法及裝置
押田良忠; 內藤芳達; 鈴木光弘; 山口剛; 丸山重信
2007-06-29
专利权人日立比亞機械股份有限公司
公开日期2007-06-29
授权国家中国香港
专利类型发明申请
摘要本发明的目的是提供一种通过方向性高的照明光可高效进行无掩模曝光的无掩模曝光方法及无掩模曝光装置,同时,提供一种可使阻焊膜的曝光效率提高的无掩模曝光方法及无掩模曝光装置。设有出射波长为405nm的激光(1a)的蓝紫半导体激光器(12A)和出射波长为375nm的激光(1b)的紫外线半导体激光器(12B),使激光(1a)、(1b)的光轴同轴,照射到基板(8)上。这时,用激光(1a)、(1b)多次照射基板(8)上的同一地点,使激光(1a)、(1b)的强度偏差平均化。
其他摘要本发明的目的是提供一种通过方向性高的照明光可高效进行无掩模曝光的无掩模曝光方法及无掩模曝光装置,同时,提供一种可使阻焊膜的曝光效率提高的无掩模曝光方法及无掩模曝光装置。设有出射波长为405nm的激光(1a)的蓝紫半导体激光器(12A)和出射波长为375nm的激光(1b)的紫外线半导体激光器(12B),使激光(1a)、(1b)的光轴同轴,照射到基板(8)上。这时,用激光(1a)、(1b)多次照射基板(8)上的同一地点,使激光(1a)、(1b)的强度偏差平均化。
申请日期2007-03-23
专利号HK1097608A
专利状态失效
申请号HK07103174
公开(公告)号HK1097608A
IPC 分类号G03F | H01L
专利代理人-
代理机构中國專利代理(香港)有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92515
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日立比亞機械股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
押田良忠,內藤芳達,鈴木光弘,等. 圖形曝光方法及裝置. HK1097608A[P]. 2007-06-29.
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CN1837962A.PDF(935KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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